新的异构构建能力中心将协助客户通过异构构建和先进设备PCB减缓新产品研发2020年3月3日，奥地利，圣弗洛里安微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键通与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣告正式成立异质构建能力中心（HeterogeneousIntegrationCompetenceCenter?），目的帮助客户充分利用EV集团工艺解决方案和专业知识，通过改良系统集成和PCB技术，增进新型及增强型产品与应用于的研发，还包括针对高性能计算出来和数据中心、物联网（IoT）、无人驾驶汽车、医疗和可穿着设备、光子与高级传感器的解决方案和应用程序。异构构建（HI）能力中心将EV集团顶级的晶圆键合、厚晶圆处置、光刻产品和专业知识融合在一起，坐落于EV集团奥地利总部的先进设备无尘室设施也将为能力中心获取试验性生产设施与服务，由EV集团工艺技术团队构成的全球网络为中心获取反对。EV集团将通过异构构建能力中心协助客户通过异构构建与高级PCB加快技术开发，仅次于程度地减少风险，研发具备竞争优势的技术和产品，同时保证对实发售产品实行最高级别的IP维护标准。异构构建（HI）能力中心将EV集团顶级的晶圆键合、厚晶圆处置、光刻产品和专业知识融合在一起，同时先进设备的无尘室设施也将为能力中心获取试验性生产设施与服务（如图所示）EV集团企业技术开发与IP总监MarkusWimplinger回应：异构构建推展了新型PCB架构的发展，同时也对新型生产技术明确提出了拒绝，以反对大型系统、构建设计灵活性、提升产品性能、减少系统设计成本。

EV集团新建的异构构建能力中心为微电子供应链客户与合作伙伴获取了开放式的创意孵化器，东面集团的解决方案与工艺技术资源，协助以异构构建为基础的新型设备和应用于延长开发周期与上市时间。EV集团在异构构建方面享有很深背景，在这一关键技术领域已耕耘二十余年，致力于获取多种解决方案，还包括：永久性晶圆键合（还包括用作3DPCB和金属键通的必要融合与混合键合），以及用作III-V化合物半导体和硅构建以及高密度3DPCB的芯片到晶圆键合（带上或不带上探讨载体）；临时键通与解键通，还包括机械、滑脱/挤压与紫外线激光辅助；厚晶圆处置；创意光刻技术，还包括光刻机、涂胶机和显影机，以及无掩模曝光/数字光刻。EV集团的异构构建（HI）能力中心目的通过改良系统集成和PCB技术，增进新型产品与应用于的研发。

如图：融合构建芯片到晶圆混合键合的芯片先进设备PCB技术的里程碑在永久键合领域，EV集团在二十多年前就首度研发出有专利产品SmartView?晶圆对晶圆对准系统，多年来一直坚决对这项技术展开改良，以反对突破性技术变革，例如背照式CMOS图像传感器（BSI-CIS），以及最近首次亮相的用作混合键合的亚100纳米晶圆对晶圆对准套刻，为3DBSI-CIS和逻辑存储器填充等设备获取反对。EV集团早在2001年就研发出有首个用作超薄晶圆的临时键合系统，该系统对于3D/填充式晶片PCB以及用作超薄和填充式扇出有PCB的革命性低温激光解键通技术都具备最重要意义。在光刻技术领域，EV集团在十多年前就为批量生产的晶圆级光学器件研发出有首批UV成型解决方案，以此稳固了集团在该领域的技术领导者地位，此后又引导纳米压印光刻（NIL）技术的大规模发展，构建了批量生产（HVM）。

在用作高级PCB的掩模对准光刻技术领域，EV集团大大超越速度与精度壁垒，并于近期发售全球首个高度可拓展的无掩模曝光技术，可符合近期经常出现的HVM后端光刻技术市场需求。关于EV集团（EVG）EV集团（EVG）是为半导体、微机电系统（MEMS）、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件生产获取设备与工艺解决方案的领先供应商。

其主要产品还包括：晶圆键合、厚晶圆处置、光刻/纳米压印（NIL）与计量设备，以及涂胶机、清洗机和检测系统。EV集团正式成立于1980年，可为遍布全球的众多客户和合作伙伴网络获取各类服务与反对。

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